中移物联宣告全新芯片平台Cat.1模组ML307G

克日
，中移组中移物联网有限公司(如下简称“中移物联”)以及归芯科技有限公司(如下简称“归芯科技”)告竣深度策略相助 ，物联双方详尽环抱“通讯技术及行业深度相助”的宣告芯片主题 ，立足4G
 、全新5G 、平台NTN及下一代通讯技术，中移组发挥各自规模的物联业余技术能耐，散漫市场需要与财富睁开 ，宣告芯片从“芯”界说适宜物联网所需要的全新产物。

中移物联基于归芯科技GX318芯片开拓的平台Cat.1模组ML307G系列产物正式宣告，该产物作为双方相助的中移组首款产物，具备先进芯片架构 ，物联精简坚贞软硬件妄想，宣告芯片丰硕外部接口，全新高度前向兼容的平台特色，同时还具备如下差距化优势：(1)多核异构架构 ，为客户提供自力500MHz MIPS运用途理器能耐，更有利于客户端重大运用挨次开拓与秉持;(2)业内首家基于4MB Nor Flash+4MB PSRAM配置装备部署同时反对于VoLTE以及FOTA功能 ，并提供强盛的语音编解码能耐，为通话类终端产物提供更优性价比;(3)外扩存储可锐敏反对于XIP功能，更好地反对于客户OpenCPU类需要的开拓与扩展;(4)极致功耗妄想 ，大幅缩短电池供电类产物运用光阴 ，提升用户体验。ML307G将以高性价比，为中低速泛物联网市场注入硬核动能 ，在智能支出、智慧安防 、定位追踪、智慧表计以及智能衣着等多运用途景带来更多的增值以及更好的体验 。

未来，中移物联将不断携手归芯科技 ，聚焦前沿物联技术与场景，在5G RedCap、NTN以及新一代挪移通讯技术上通力相助，推出适宜行业需要的产物 ，减速增长更少数智化运用落地。